全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都会）面向处理大功率的5G通信基站和PLC、逆变器等FA设备 ，开发出两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。
近年来 ，在以5G通信基站和FA设备为首的先进工业设备中 ，越来越多地配备了融和AI和IoT技术的新功效。随之而来的是对所使用的电源IC提出了越来越高的要求：不但要小型高效 ，还要具有高耐压性能 ，以确保纵然受到雷电等引起的突发性浪涌电压*2也不会损坏；并且还要能支持大电流 ，以使众多功效事情。
ROHM利用先进的电源系统工艺和笔直统合型生产体制 ，为工业设备市场开发轶群多电源IC产品 ，这些产品不但特性精彩 ，并且还很注重可靠性和恒久稳定供应。此次 ，ROHM又面向先进的工业设备领域 ，开发出高耐压和大电流性能兼备的DC/DC转换器IC。
新产品是非隔离型*3DC/DC转换器IC ，利用ROHM擅长的模拟设计技术开发而成 ，接纳电源系统的BiCDMOS高耐压工艺 ，可提供先进工业设备所需的电源功效。
“BD9G500EFJ-LA”适用于48V电源系统 ，具有业内超高的80V耐压 ，同时由于其内置MOSFET ，可实现同类产品中高达5A的输出电流 ，且支持大功率 ，从而有助于5G通信基站和充电桩等设备实现更高可靠性和性能。而“BD9F500QUZ”则适用于24V电源系统 ，接纳小型薄型封装（3.0mm×3.0mm×0.4mm） ，虽然小巧却实现了39V的耐压和5A的输出电流 ，有助于以FA设备为首的众多先进工业设备实现更高性能和更小体积。
新产品已于2021年5月开始暂以月产10万个的规模投入量产（样品价格 500日元/个 ，不含税）。新产品和评估板“BD9G500EFJ-EVK-001”和“BD9F500QUZ-EVK-001”已经开始通过电商进行销售 ，从AMEYA360、SEKORM等电商平台均可购置。 今后 ，ROHM将充分利用模拟设计技术优势继续开发高性能、高可靠性的产品 ，连续为工业设备的节能、小型化和宁静性孝敬力量。
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＜新产品特点＞
这两款新产品接纳电源系统中的BiCDMOS高耐压工艺 ，并利用ROHM擅长的模拟设计技术开发而成 ，是内置MOSFET的非隔离型DC/DC转换器IC。新产品具备以下特点 ，有助于先进工业设备实现更高可靠性、更高性能和进一步小型化。
■ 很是适用于48V电源系统的“BD9G500EFJ-LA”
1．实现业内超高的80V耐压性能 ，宁静事情规模更宽
BD9G500EFJ-LA接纳BiCDMOS高耐压工艺 ，在内置高边MOSFET（非同步整流型*4）的非隔离型DC/DC转换器IC中 ，实现了业内超高的80V耐压品级 ，从而可以使宁静事情规模更宽。与同等输出电流的普通产品相比 ，耐压乐成地提高了约20％ ，不但在5G通信基站和效劳器等的48V主电源系统中 ，并且在电池日益大型化的电动自行车和电动工具的60V电源系统中 ，都拥有足够的余量应对突发性的浪涌电压 ，因此有助于提高应用产品的可靠性。
2．实现业内超高的5A输出电流 ，有助于先进工业设备进一步提高性能并缩小体积
BD9G500EFJ-LA不但具有80V的高耐压性能 ，并且还实现了在耐压60V以上的DC/DC转换器IC中超高的5A最大输出电流。很是有助于实现旨在通过装置AI和IoT功效来提高性能的工业设备 ，以及配备更多功效的设备的小型化。另外 ，通过内置低损耗MOSFET ，虽为非同步整流 ，却仍可在2A至5A很宽的输出电流规模内实现高达85%的功率转换效率 ，越发节能。
■ 很是适用于24V电源系统的“BD9F500QUZ”
1．通过节省装置面积和削减部件数量 ，有助于应用产品降低本钱并越发小型化
BD9F500QUZ是内置MOSFET（同步整流型*4）的非隔离型DC/DC转换器IC ，利用ROHM的模拟设计技术优势 ，以小型封装（3.0mm×3.0mm×0.4mm）实现了39V的耐压和5A的输出电流。与具有同等性能的普通产品（6.0mm×4.0mm×0.8mm）相比 ，尺寸减少约60% ，并且还可以减少外围部件的数量。不但如此 ，利用高达2.2MHz的高速开关性能 ，纵然使用1.5?H的小型线圈也能实现稳定事情 ，可节省在电路板上的装置面积并可降低高度 ，从而有助于PLC和逆变器等种种FA设备的主电源系统的24V线应用降低部件本钱并实现小型化。
2．高效率和低发热量运行 ，有助于提高可靠性
BD9F500QUZ虽然接纳的是倒运于散热的小型封装 ，并且还支持高速开关 ，但仍然能够以很低的发热量事情。在具有同等功效的小尺寸产品中 ，IC温度接近100℃ ，因此需要接纳散热步伐（通过外置散热器和MOSFET来疏散热量） ，而ROHM新产品的事情效率高达90%（输出电流为3A时） ，并接纳散热性能精彩的封装 ，事情时的发热温度仅为65℃左右 ，因此客户无需接纳散热步伐 ，从而有助于提高应用的可靠性。
＜新产品的主要特性＞
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产品名称
|
耐压
[V](Max.)
|
输入电压
规模
[V]
|
输出电压
规模
[V]
|
最大输出
电流
[A](Max.)
|
SW频率
[MHz]
|
事情温度
规模
[℃]
|
封装
[mm]
|
 ?BD9G500EFJ-LA
|
80
|
7～76
|
1~0.97?VIN
|
5
|
0.1～0.65
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-40～+125
|
HTSOP-J8
4.9?6.0?1.0
|
|
?BD9F500QUZ
|
39
|
4.5～36
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0.6～14
|
5
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0.6,1.0,2.2
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-40～+85
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VMMP16LZ3030
3.0?3.0?0.4
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＜应用示例＞
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●适用于48V电源系统的“BD9G500EFJ-LA”
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?需要48V级电源输入的5G通信基站的功率放大器、充电桩、效劳器等
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?需要60V/48V级电源输入的电动自行车、电动工具等
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?浪涌电压较大的电机应用（吸尘器和洗衣机等白色家电）
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●适用于24V电源系统的“BD9F500QUZ”
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?需要24V级电源输入的包括PLC和逆变器在内的种种FA设备、监视摄像头等
-
?用于种种工业设备中的FPGA和SoC等低电压事情控制系统的电源
津公网安备 12011102000866号