ROHM开发出具有绝缘结构、小尺寸且超低功耗的MOSFET 很是有助于提高无线耳机和可衣着设备等小而薄设备的效率和运行宁静性！

更新时间：2022-12-01 | 宣布人：

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都会）开发出一款小型且高效的20V耐压Nch MOSFET*1“RA1C030LD” ，该产品很是适用于可衣着设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用。

MOSFET

近年来 ，随着小型设备向高性能化和多功效化偏向生长 ，设备内部所需的电量也呈增长趋势 ，电池尺寸的增加 ，导致元器件的装置空间越来越少。另外 ，电池的尺寸增加也是有限制的 ，为了更有效地利用有限的电池电量 ，就需要减少用电元器件的功率损耗。

针对这种需求 ，开发易于小型化并且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的MOSFET已逐渐成为业界主流。ROHM利用其自己也是IC制造商的优势 ，通过灵活运用其IC工艺 ，大大降低了在以往分立器件的工艺中会增加的布线电阻 ，开发出功率损耗更低的小型功率MOSFET。

新产品接纳融入了ROHM自有IC工艺的晶圆级芯片尺寸封装*2DSN1006-3（1.0mm×0.6mm） ，在实现小型化的同时还降低了功耗。与相同封装的普通产品相比 ，体现导通损耗和开关损耗之间关系的指标（导通电阻*3×Qgd*4）改善了20%左右 ，抵达业内先进水平（1.0mm×0.6mm以下封装产品比较） ，很是有助于缩减种种小型设备电路板上的元器件所占面积并进一步提高效率。另外 ，还接纳ROHM自有的封装结构 ，使侧壁有绝缘�；ぃㄏ嗤庾暗钠胀ú访挥芯当；ぃ�。在受空间限制而不得不高密度装置元器件的小型设备中 ，使用这款新产品可降低因元器件之间的接触而导致短路的危害 ，从而有助于设备的宁静运行。

新产品已于2022年11月开始暂以月产1,000万个（样品价格100日元/个 ，不含税）的规模投入量产。另外 ，新产品已经开始通过电商进行销售 ，通过Oneyac ，Sekorm等电商平台均可购置。

ROHM将继续开发导通电阻更低、尺寸更小的产品 ，通过进一步提高种种小型设备的效率 ，来为解决环保等社会课题孝敬力量。

功耗比较
 封装结构比较