ROHM开发出防水品级达IPX8的小型高精度气压传感器IC“BM1390GLV” ~很是适用于白色家电和工业设备等对防水性能有要求的应用~
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都会）面向白色家电、工业设备和小型物联网设备 ，开发出防水品级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV（-Z）”。
- 产品介绍资料（2.9MB）
在智能手机和可衣着式设备等应用中 ，气压传感器已被广泛用于获取室内导航和运动追踪器的高度差数据。近年来 ，随着其应用规模的扩大 ，关于防水性能优异、体积更小、更能对抗外部变革影响的气压传感器的需求越来越大。在这种配景下 ，ROHM新开发出一款小型气压传感器 ，该产品具有IPX8品级的防水性能 ，并且具有很强的抗温度变革和应力的能力。
新产品通过将多年积累的MEMS*2和控制电路技术与ROHM自有的防水技术相结合 ，虽然封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm×1.0mm ，却抵达了IPX8品级的防水性能。别的 ，还利用ROHM自有的温度校准功效实现了精彩的温度特性。不但如此 ，通过接纳陶瓷封装 ，还抑制了在电路板上装置时应力引起的特性波动。这些特点使其纵然在以往产品难以满足防水性能要求的应用中 ，以及在温度变革大的情况中 ，也可以实现高精度的气压检测。
新产品于2021年8月份开始投入量产（样品价格700日元/个 ，不含税）。前期工序的生产基地为ROHM总部工厂（日本京都会） ，后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律宾）。别的 ，新产品和评估板“BM1390GLV-EVK-001”已于2021年6月起通过电商平台Ameya360、Sekorm、Right IC和Oneyac开始网售。
今后 ，ROHM会继续开发高精度和高可靠性的传感器产品。
＜新产品特点＞
1．小型封装且防水性能达IPX8 ，适用于更广泛的应用
BM1390GLV融合了ROHM多年来积累的MEMS、控制电路技术和自有的防水技术 ，用与以往产品相同的小型封装（2.0mm×2.0mm×1.0mm）实现了抵达IPX8品级的防水性能。新产品接纳先进的结构——通过用特殊的凝胶来�；C内部 ，使其可以装置在要求防水性能的白色家电和工业设备等应用中。
2．具备精彩的温度特性和抗应力能力 ，可进行高精度的气压检测
BM1390GLV内置自有的温度校准功效 ，并接纳陶瓷作为封装材质 ，实现了精彩的温度特性和抗应力能力。纵然在受温度变革和应力影响较大的情况中 ，也可以进行高精度的气压检测。
?内置温度校准功效 ，实现从低温到高温的稳定检测精度
BM1390GLV内置利用了ROHM自有算法的温度校准功效。与普通产品相比 ，由温度引起的气压检测误差更小 ，由于实现了稳定的气压检测 ，故可装置在普通产品难以装置的热源四周。别的 ，不再需要外置MCU（微控制器）的校正运算 ，因此有助于减少设计工时。
?接纳陶瓷封装 ，可抑制应力影响引起的特性波动
以往产品所用的树脂封装 ，产品特性会因电路板装置时的应力而爆发波动。BM1390GLV接纳陶瓷封装 ，可抑制应力影响而导致的特性波动。由于消除了树脂封装产品所受的气压传感器结构限制 ，因此有助于提高电路板结构设计的灵活性。
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