以高性能、富厚的产品阵容 满足种种规格要求的 新DC/DC转换器系列

更新时间:2015-06-11 | 宣布人:

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? ?新产品

内置80V超高耐压功率MOSFET 1ch降压开关稳压器 BD9G341AEFJ


■新商品速報
新商品速報PDF
内置80V超高耐压功率MOSFET
1ch降压开关稳压器
BD9G341AEFJ?(362KB)


BD9G341AEFJ是1ch降压开关稳压器,内置了额定电压80V(76V输入)的功率MOSFET。 使用48V总线的通信基础设施等中,能够确保充分的电压裕度,因此电话、路由器、基站等高耐压应用中可轻松进行宁静的电源设计。

1. 内置80V高耐压MOSFET 在使用48V产品线的设施中具有充分的电压裕度

<特点>


??高耐压输入电压VCC=12V~76V
??最大输出电流3A(Max.)
? ?(内置80V/3.5A/150mΩ Nch MOSFET)
??输出电压规模VOUT?=1.0V~Vcc
??可变频率50kHz~750kHz
??基准电压1.0V±1.5%(25℃)
??高精度EN阈值±3%
??软启动功效
??待机功效
??内置过流 ;(OCP)、低电压输入误事情避免(UVLO)、
? ?温度 ;さ缏(TSD)、过压 ;(OVP)


2. 实现稳定的 ;な虑椋

搭载断续模式※的过流 ;すπ,抑制芯片发热引起的损坏,实现稳定的 ;な虑。另外,不需要设置重启动流程。

3. 基于高效率设计实现节能

效率最大能提高19%,在所有负载规模内实现高效率,有助于大幅节能。(80V品级中抵达业界最高※效率。

? ?产品提要

为满足对DC/DC转换器的种种规格要求,开发了降压型DC/DC转换器系列 BD9x家族。从输入电压和输出电流的矩阵中可以轻松找到与规格要求相契合的电源解决计划。另外从快速响应控制和轻负载时效率改善模式中,能够选择切合要求的产品。

样品和评估板可从网络署理商购置,收到物品后可直接进行评估。

评估板 阵容


请从产品阵容坐标中选择切合规格要求的产品。
点击型号可以跳转到相应的产品网页,点击评估板、样品可以跳转到网络署理商的库存确认网页。(※同颜色IC引脚兼容)


評価ボード イメージ図
BD9C601EFJ
数据表样品购置评估板购置
BD9B600MUV
数据表样品购置评估板购置
BD9A600MUV
数据表样品购置评估板购置
BD9C501EFJ
数据表样品购置评估板购置
BD9B500MUV在生长
数据表样品购置评估板购置
BD9C401EFJ
数据表样品购置评估板购置
BD9B400MUV在生长
数据表样品购置评估板购置
BD9A400MUV
数据表样品购置评估板购置
BD9D321EFJ
数据表样品购置评估板购置
BD9D320EFJ
数据表样品购置评估板购置
BD9C301FJ
数据表样品购置评估板购置
BD9C301FJ-LB
数据表样品购置评估板购置
BD9B300MUV
数据表样品购置评估板购置
BD9B301MUV-LB
数据表样品购置评估板购置
BD9A300MUV
数据表样品购置评估板购置
BD9A301MUV-LB
数据表样品购置评估板购置
BD9G341AEFJ
数据表样品购置评估板购置
BD9E301EFJ-LB
数据表样品购置评估板购置
BD9E300EFJ-LB
数据表样品购置评估板购置
BD9B200MUV在生长
数据表样品购置评估板购置
BD9E151NUX
数据表样品购置评估板购置
BD9E102FJ
数据表样品购置评估板购置
BD9E101FJ-LB
数据表样品购置评估板购置
BD9E100FJ-LB
数据表样品购置评估板购置
BD9B100MUV
数据表样品购置评估板购置
BD9A100MUV
数据表样品购置评估板购置
BD9A101MUV-LB
数据表样品购置评估板购置
BD9G101G
数据表样品购置评估板购置

? ?特点

"快速过渡响应控制方法"


电流模式控制方法比以往的电压模式控制方法具有更快速的过渡响应特性,相位赔偿也可以轻松设定,并且能够减小输出纹波。
另外还提供比电流模式具备更快速的过渡响应特性,且无需相位赔偿的迟滞控制方法。


"轻负载时效率改善模式"


轻负载时效率改善模式是指负载电流减小时开关频率变小并事情电流下降从而提高效率的模式。
开关频率随负载电流值的变革而变革,因此有须要考虑设备内的信号滋扰。
另外此时输出纹波电压增加,因此有须要探讨是否切合规格要求。


"散热性优异的小型薄型封装"

封装背面接纳裸露焊盘,通过此焊盘可以有效率地向PCB进行散热。因此纵然封装小,也能够实现6A DC/DC解决计划。

"支持小批量订购"

末尾标有"-LB"的型号是工业设备用产品,它被要求具备高可靠性并能够恒久供应,此类产品可以小卷盘形式出货。针对小批量生产能够将购置数量控制在最小规模内。

封装正面、背面的3D图像 HTSOP-J8
HTSOP-J8

4.90mm×6.00mm
h: 1.00mm

封装正面、背面的3D图像 VQFN016V3030
VQFN016V3030

3.00mm×3.00mm
h: 1.00mm