ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列” ～外貌贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸，助力智能手机等应用进一步节省空间！～
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都会）新开发出在智能手机和可衣着设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。
随着智能手机等应用的功效增加和性能提升，业界关于支持更高装置密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器接纳薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器（MLCC）相比，具有厚度更薄且电容量更大的特点。由于其稳定的温度特性和精彩的可靠性，这种产品的应用越来越广泛。ROHM预测硅电容器的市场规模将在2030年增长至3000亿日元※，约抵达2022年规模的1.5倍，因此接纳自有的半导体工艺开发出小型且高性能的硅电容器。
ROHM的硅电容器接纳能以1μm为单位进行加工的自有微细化技术RASMID?*1，消除了外观成型历程中的缺陷，并实现了±10μm以内的高精度尺寸公差。由于产品尺寸波动很小，因此能够支持更窄的装置间距；另外通过将连接电路板的背面电极扩大至封装的边沿部位，还提高了装置强度。
第一波产品“BTD1RVFL系列”的尺寸仅为0402（0.4mm×0.2mm），是业界超小尺寸的外貌贴装型量产硅电容器。与0603尺寸的普通产品相比，其装置面积减小约55%，仅为0.08mm2，很是有助于应用产品的小型化。另外，新产品还内置TVS�；て骷�，可确保精彩的ESD*2耐受能力，减少浪涌对策等电路设计工时。
“BTD1RVFL系列”包括电容量为1000pF的“BTD1RVFL102”和电容量为470pF的“BTD1RVFL471”，已从2023年8月开始以月产50万个的规模投入量产（样品价格：800日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）。
ROHM计划于2024年面向高速和大容量通信设备等领域开发高频特性优异的第二波系列产品。另外，ROHM还将致力于开发适用于效劳器等工业设备领域的产品，以进一步扩大应用规模。
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